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      EN
      芯片焊片多功能貼裝設備
      設備支持功能定制
      • 貼裝精度
        ±0.01mm
      • 晶圓尺寸
        8 /12寸
      設備功能

      貼裝產品主要包括DBC

      晶圓(兼容8/12寸)

      堆疊Tray盤料

      電阻卷料

      錫片卷料(自動成型)以及柔性振動盤散料等

      設備特點

      采用雙驅龍門平臺的多頭式設計,設備兼容性好,應用場景廣泛

      實現晶圓自動供料,錫片切割成型,錫片、芯片、電阻吸取貼裝,吸嘴自動快換,晶圓頂針自動快換,相機自動標定

      具備SECS/GEM通訊功能,生產數據/設備異常自動上傳MES/EAP

      設備參數
      設備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
      設備重量 ≤2000kg
      貼裝精度 ±0.01mm
      晶圓尺寸 8 /12寸
      NTC Tape卷料,電子飛達供料
      錫片尺寸 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W)
      吸嘴數量 10,支持快換
      電源 AC220V,50HZ
      氣源 0.5~0.7mpa
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